Materiál tvořený jedinou vrstvou atomů uhlíku uspořádaných do pravidelných sítí připomínajících včelí plásty by v blízké budoucnosti mohl v mikročipech nahradit křemík. Pokud se neobjeví nějaká komplikace, která by jeho využití znemožnila. Jeden z největších potenciálních problémů nyní padl.
Grafen byl poprvé připraven v roce 2004. Stejně jako křemík má vlastnosti polovodiče, ale elektrony se v něm pohybují až stokrát rychleji, což je zásadní pro rychlost tranzistorů a tím i pro výkon počítačů na nich postavených. Teoreticky umožňuje výrobu rychlejších, menších a energeticky méně náročných procesorů a dalších mikroelektronických součástek.
ČTĚTE TAKÉ: Přejmenuje se Silicon Valley na Carbon Valley?
Jeden z problému, na které výrobci elektroniky narážejí, je odpadní teplo vznikající při průchodu elektrického proudu součástkami. O grafenu se ví, že jeho schopnost odvádět teplo je vynikající, ale dosud nebylo známo, zda to platí i v situaci, kdy je grafen připevněn k podložce z jiného materiálu. Pokud ne, jeho praktické využití by to velmi zkomplikovalo.
ČTĚTE TAKÉ: Jak mazat nanosoučástky? Olejem to nepůjde
Tým inženýrů a fyziků z Texaské univerzity, Boston College a francouzské Komise pro atomovou energii nyní tepelně vodivé vlastnosti grafenu otestoval, o čemž informuje v aktuálním vydání časopisu Science.
Po upevnění k podložce z oxidu křemičitého sice schopnost grafenu odvádět teplo klesla pětkrát až osmkrát, stále však byla dvakrát lepší než u mědi a padesátkrát lepší než u tenkých plátů křemíku. Zdá se tedy, že v tomto směru nestojí praktickému využití grafenu nic v cestě.
Foto: University of Texas
